SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是外表拼裝技能(外表貼裝技能)(Surface Mounted Technology的縮寫)，是電子拼裝行業里最流行的一種技能和工藝。下面為我們介紹SMT貼片加工外表潮濕現象。

　　什么是SMT貼片加工的外表潮濕?

　　SMT貼片加工中的外表潮濕是指焊接時焊料鋪展并且掩蓋在被焊金屬的外表上時的一種現象。SMT貼片加工的外表潮濕一般是產生在液態焊料和被焊金屬外表嚴密觸摸的情況下，只有嚴密觸摸時才有足夠的吸引力。相應的，被焊金屬外表有污染物的時候肯定是不能嚴密觸摸的，在沒有污染物的情況下，在SMT貼片加工中當固體物質與液體物質觸摸時，一旦形成界面，就會產生下降外表能的吸附現象，液體物質將在固體物質外表鋪展開來，而這便是潮濕現象。

　　常見SMT貼片加工外表潮濕現象

　　在浸漬法試驗中，從熔融焊料槽中拿出的式樣外表會存在下面的幾種現象：

　　1.不潮濕

　　外表恢復未掩蓋之前的樣子，被焊接面保持原本顏色不變。

　　2. 潮濕

　　除去熔融焊料之后被焊接外表會保存一層均勻、光滑、無裂紋、附著好的焊料。

　　3. 部分潮濕

　　被焊接外表部分區域表現為潮濕，還有一部分為不潮濕。

　　4. 弱潮濕：

　　被焊金屬外表開始時被潮濕可是一段時間過后焊料會從部分被焊外表縮成液滴最后在弱潮濕區域只留下很薄的一層焊料。

　　以上便是SMT貼片加工外表潮濕是什么原因?常見的幾種外表潮濕現象的介紹，期望能夠幫助到我們，同時想要了解更多SMT貼片加工資訊知識，可重視百千成的更新。