電子設備現在越來越多，許多東西都朝著智能化的方向開展，這也就需要更多的電路板來接受這些設備的控制系統，而PCBA的質量決定著設備的使用壽命。下面為我們介紹SMT貼片加工中金對焊點的影響。

　　SMT貼片加工中金對焊點的影響

　　在SMT貼片加工中，因為金優良的穩定性和可靠性，成為最常用的外表鍍層金屬之一。但作為焊料里的雜質，金對焊料的延展性對錯常有害的，因為焊猜中會構成脆性 的Sn-Au(錫-金)金屬間化合物(主要是AuSn4)。盡管低濃度的AuSn4能進步許多韓含錫焊料的機械性能，但當金在焊料的含量超過4%時，拉力強度和失效時的延伸量都會迅速下降。

　　焊盤上1.5um厚度的純金和合金層，在波峰焊接時能夠徹底的溶解到融熔焊猜中，構成的AuSn4不足以傷害到盤料的機械性能。但關于SMT貼片加工工藝，能夠接受的金鍍層厚度十分低，需要精確核算。Glazer等人報道，關于塑料四邊扁平封裝(PQFP)和FR-4 PCBs上的銅-鎳-金(Cu-Ni-Au)金屬鍍層之間的焊點，當其金的濃度不超過3.0 W/O，就不會危害焊點的可靠性。

　　過多的IMC但因為其脆性而危害到焊點的機械強度，并且影響到焊點鐘空泛的構成。例如在Cu-Ni-Au焊盤的1.63um 金層上構成的焊點，焊盤上印刷7mil(175um) 91% 金屬含量Sn63Pb37免洗焊膏后進行再流焊。Sn-Au金屬化合物成為顆粒并廣泛地分散在焊點中。

　　在PCB加工中，除了選擇適當的焊料合金和控制金層厚度之外，改變含金的基地金屬成分組成也能夠減少金屬間化合物的構成。例如Sn60Pb40焊料焊接到Au85Ni15之上就不會有金脆的問題。

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